I. Áttekintés
A mikrofon tömb modul (HP-DK60M) egy irányú mikrofon tömb modul, amelyet a Guangzhou Cisheng Electronics Co., Ltd. fejlesztett a 4 szilícium (MEMS) mikrofon körtömb technológia tervezésén alapul. A táblázat vektori kimenettel rendelkezik, amely hatékonyan gyűjti a hangtér hangnyomási és irányítási információit, és kiváló minőségű hangfelismerésre, hangnyomatfelismerési hanggyűjtésre és front-end hangfeldolgozási rendszerekre alkalmazható. A hangminőségi követelmények magas hűsége esetén csak a célirányú hangot veszi fel, és elnyomja a nem célirányú hangokat. Az egyirányú mikrofon modul egyszerű, kompakt és könnyen integrálható, és a modul javasolt optimális hangfelvételi távolsága 3 méter alatt van.
II. Szerkezeti térkép
A HP-DK60M egy gyűrű 4-es táblázatot használ, amely támogatja az UAC2.0 hangprotokollt; Támogatja a Windows és iOS operációs rendszereket
3. A modul mérete
A teljes lap mérete 56mm * 38.5mm * 1.6mm.
Az adatátviteli protokoll: USB 2.0.
4. Hangfelvételi irány és tartomány szöge
A hangfelvételi lyuk azonosítása: A HP-DK60M hátsó hangfelvételi mikrofont használ, ezért a hangfelvételi felületnek az alkatrészek nélküli oldalán kell lennie, a hangfelvételi lyuk az alábbi 3. ábrában látható.
Hangfelvétel iránya: A harmadik mikrofon M3 irányba veszi a hangot, ahogy a 4. ábrában látható.
Hangfelvételi tartomány: a mikrofon tömb középpontjától függően, sík ± 45°, hajlási szög 25°.
A polaritás elnyomása: a 1KHz frekvencián mért polaritási diagram az alábbi 6. ábrában látható, a történet a hangfelvételi tartományt a hivatkozási tartományként tartalmazza, a tényleges hangfelvétel bizonyos hanyatlási átmeneti szakasztal rendelkezik.
V. Interfész definíció
A HP-DK60M modul interfész C típusú csatlakozással rendelkezik, PCBA az alábbi képen
VI. Megjegyzések
1, a kész szerkezet telepítése során elegendő helyre van szükség a hangfelvétel felületén, és azt javasoljuk, hogy üres hangszigetelés nélküli záró;
2. A külső szerkezet nyílási lyukat D nagyobb, mint a MEMS mic hangfelvételi lyuk d, azaz: D > d;
3. összeszereléskor a PCBA lap hanglyuk felülete szorosan ragaszkodik a perifériás szerkezet belső falához, minél szorosabb, annál jobb, hogy elkerüljék a hangüreg kialakulását, legalább 2D > h.
